半导体制造中的密封挑战和解决方案

在半导体工厂中有很多腐蚀性的化学品，酸碱和蚀刻溶液等，但其中大量管道系统是用来输送水的，您可能会认为水的应用，没有什么困难，但半导体水系统通常有两大问题或者潜在问题，第一是大量使用非金属管道，如PVC材质，第二这些水是超纯级别的，所以我们必须非常非常小心，不要在工艺中产生任何污染，再次化学品废气二次配管系统，他负责输送半导体厂各机台工序中产生的所有副产品，这些副产品含有氯、氟和其他剧毒气体。

总之，在半导体制造中，密封面临诸多挑战：

极端环境适配难：制造过程涉及高温、强腐蚀化学试剂（如氢氟酸、王水）和高真空环境，普通密封材料易老化、腐蚀或脆化，导致密封失效。

颗粒污染风险高：非金属管道、密封件磨损产生的微小颗粒，会污染芯片制造环境，干扰光刻、蚀刻等精密工序，影响芯片性能与良品率。

高精度密封要求严苛：芯片制程不断缩小，设备对密封的精度、稳定性要求极高，微小泄漏就可能造成工艺偏差，导致产品报废。

成本与效率平衡难：先进密封技术和材料成本高昂，且复杂的密封工艺会延长生产周期，增加企业成本压力。

针对上述挑战，可采取以下方案：

开发高性能密封材料：采用全氟醚橡胶、聚四氟乙烯等耐蚀、耐高温材料；探索新型纳米复合材料，增强密封件综合性能。

创新密封结构设计：应用磁流体密封、干气密封等新型结构，减少摩擦与颗粒产生；优化密封件结构，提升密封可靠性。

提升制造与检测精度：利用高精度加工技术，将密封件尺寸精度控制在微米级；引入 AI、传感器等技术，实现密封性能的实时在线监测与智能预警。

优化工艺流程：通过标准化、自动化密封装配流程，提高生产效率；整合密封技术与工艺，降低综合成本 。

在我们公司有哪些独特的密封方案可以解决这些问题呢？针对超纯水系统和化学品，我们有低荷载的垫片产品线：纯橡胶垫片、膨体聚四氟乙烯垫片和四氟橡胶复合垫片，与介质接触内径是PTFE材料，可以很容易的被清洁，这类密封产品不会给系统带来任何污染。对于废气二次配管系统，我们的100%PTFE的膨体聚四氟乙烯垫片可被高度压缩，已在排气系统中大量应用，被证实非常成功。当谈到管道系统，都会有配套的泵，任何有泵的管道系统都会有振动，膨胀或收缩等特点，这是因泵产生的位移，我们由100%PTFE制成的产品，不会污染介质，有助于消除管道系统中的振动和避免可能损坏系统的位移