半导体制造设备产业链地图

 半导体特气储运环节作为半导体产业链的一环，有着至关重要的地位。

半导体特气主要包括氮气、氢气、氩气等。这些气体都具有一定的危险性，需要特殊的储运方式。

半导体制作环节流程及半导体材料应用

储运方式：

氢气：储运氢气的时候，需要使用高强度的钢瓶或者复合材料瓶子。运输时不可与氧气或氧化剂混合。避免高热、高压或高速冲击。储存条件要求-40℃～50℃，保持干燥、通风、防火。

氮气：氮气压力较低，因此可以使用铝瓶，不过需要防止瓶内保压过高，导致铝瓶爆炸。运输时应避免撞击和摆放时要保持稳定。储存温度要求-196℃以下，保持干燥。

氩气：氩气储运时，需要使用不锈钢瓶或复合材料瓶子，不可与氧气或氧化剂混合。运输时避免高热、高压、高速冲击。储藏温度要求-185℃以下，保持干燥。

总的来说，储存半导体特气需要的环境条件都比较严格，在储运时需要精细化管理，避免发生安全问题。所以密封件的选用非常关键。 

因半导体特气储运公司用于输送气体的储罐，需要被加热到180℃以保持或增加电子特种气体的流量，需要与密封和罐材料相匹配以实现兼容性。储罐密封性要求极高：而且是半导体制程中所用的任何液化压缩气体如NH₃、CO₂、SiH2Cl₂、WF₆、SiCl₄、BCl₃、HF、C4F₆、HBr、CH₃F等，这些超纯化学罐需要低泄漏率的要求。

● 氦气泄漏率: < 1x10^-10 cc/sec

● 密封系统: 可以是螺栓连接或者螺丝固定或者快速拆卸系统

所以您可以选用本公司开发的夹弹簧金属C型密封圈；根据化学物质的不同，选用材料可以是镍或316不锈钢的纯金属密封件。经过退火处理软化的夹弹簧金属C型圈，有助于防止损坏法兰凹槽表面。夹弹簧金属C型圈的底部也有一个特殊的凹槽设计，以防止夹弹簧金属C型密封圈被压坍塌。

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