我们的密封件电镀设施可以提供金，银，铜，镍和锡电镀。另有涂层设施， 将PTFE 作为密封层配合表面上的软层。典型的密封电镀层厚度为50 微米。在基础材料上， 该镀层会在系统压力下流入凹槽表面的间隙。较软的材料如锡和聚四氟乙烯需要比银或金更低的压力。镍是一种相对坚硬的镀层材料， 需要最高的系统压力。基于软金属的镀层可以实现10-10Pa.m3/s 的氦气密封。由于PTFE 对于氦气的孔隙率较大， PTFE 镀层的极限值为10-6Pa.m3/s。